隨著電子裝置越來越小，pcb manufacturing and assembly越來越便於攜帶，PCB必須在較少的面積上裝入更多的元件。高密度互連(HDI)技術能夠實現更細的導線、更小的通孔和更高的層數，正被制造商所接受。有了HDI，就可以設計和生產具有更高的信號完整性、更好的熱管理和更多功能的超緊湊的PCBs。
隨著電子裝置越來越小，pcb manufacturing and assembly越來越便於攜帶，PCB必須在較少的面積上裝入更多的元件。高密度互連(HDI)技術能夠實現更細的導線、更小的通孔和更高的層數，正被制造商所接受。有了HDI，就可以設計和生產具有更高的信號完整性、更好的熱管理和更多功能的超緊湊的PCBs。
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